PCBA - гэта абрэвіятура Printed Circuit Board Assembly на англійскай мове, гэта значыць пустая плата PCB праходзіць праз верхнюю частку SMT або ўвесь працэс вытворчасці плагіна DIP, які называюць PCBA. Гэта звычайны спосаб напісання ў Кітаі, у той час як у Еўропе і Злучаных Штатах стандартным метадам напісання з'яўляецца PCB'A з даданнем «'», што называецца афіцыйнай ідыёмай.

Падкладка PCBA звычайна класіфікуецца ў адпаведнасці з ізаляцыйнай часткай падкладкі, а звычайнай сыравінай з'яўляюцца бакеліт, шклопластыкавыя пліты і ўсе віды пластыкавых пліт. Вытворцы друкаваных плат звычайна выкарыстоўваюць ізаляцыйную дэталь са шкловалакна, нятканых матэрыялаў і смалы, якая затым прэсуецца ў «клеевыя лісты» з эпаксіднай смалой і меднай фальгой. Металічнае пакрыццё - гэта не толькі праводка на падкладцы, але і месца, дзе ланцуг падкладкі зварваецца з электроннымі кампанентамі. Акрамя таго, розныя металы таксама маюць розныя цэны, розныя будуць непасрэдна ўплываць на кошт вытворчасці; розныя металы таксама валодаюць рознай свариваемостью, кантактам, але таксама маюць розныя значэння супраціву, што наўпрост будзе ўплываць на эфектыўнасць кампанентаў. Звычайна выкарыстоўваюцца металічныя пакрыцця: медзь і волава.

Дызайн друкаванай платы заснаваны на электроннай схеме для дасягнення функцый, неабходных карыстальнікам схемы. Дызайн друкаванай платы ў асноўным адносіцца да дызайну макета, які патрабуе ўнутраных электронных кампанентаў, металічнай праводкі, размяшчэння скразных адтулін і знешніх злучэнняў, электрамагнітнай абароны, цеплааддачы, перакрыжаваных перашкод і іншых фактараў. Выдатная канструкцыя схемы можа зэканоміць выдаткі на вытворчасць і дасягнуць добрай прадукцыйнасці ланцуга і прадукцыйнасці цеплаадводу. Шырока выкарыстоўваюцца друкаваныя платы дадатковага пласта. Да гэтага часу важна распрацаваць надзейную стратэгію тэсціравання для вялікіх друкаваных плат з высокай шчыльнасцю, каб забяспечыць адпаведнасць і функцыянальнасць канструкцыі. У вытворчых працэсах, асабліва ў тэставанні, павелічэнне складанасці і шчыльнасці PCBA не з'яўляецца новай праблемай. Якасць вытворчага працэсу ацэньваецца для ўсяго PCBA, і спалучэнне традыцыйных ІКТ і рэнтгенаўскіх расслаення з'яўляецца магчымым рашэннем.