Шматслаёвая друкаваная плата ўяўляе сабой шматслаёвы пласт маршрутызацыі з дыэлектрычным пластом паміж кожнымі двума пластамі, які можна зрабіць вельмі тонкім. Шматслаёвая друкаваная плата мае па меншай меры тры токаправодных пласта, два з якіх знаходзяцца на вонкавай паверхні, а пакінуты сінтэзаваны ў ізаляцыйную пласціну. Электрычнае злучэнне паміж імі звычайна ажыццяўляецца праз пакрытае скразное адтуліну на папярочным перасеку друкаванай платы. Печатная плата вызначае складанасць працэсу і кошт апрацоўкі ў залежнасці ад колькасці паверхняў праводкі. Звычайную друкаваную плату можна падзяліць на аднабаковую і двухбаковую праводку, шырока вядомыя як аднапанэльная і двухпанэльная праводка. Тым не менш, з-за фактараў дызайну прасторы прадукту, высакаякасныя электронныя прадукты могуць накладваць шматслаёвыя праводкі ў дадатак да паверхневай праводкі. У працэсе вытворчасці, пасля таго як кожны пласт праводкі зроблены, яго можна пазіцыянаваць з дапамогай аптычных прылад. Згуртаванне дазваляе накладваць некалькі слаёў ліній у адну друкаваную плату. Шматслаёвай друкаванай платай можна назваць любую друкаваную плату са пластом, большым або роўным 2.

Шматслаёвыя друкаваныя платы могуць выкарыстоўвацца для высокачашчынных прыкладанняў, не схільныя зменам навакольнага асяроддзя і маюць стабільныя дыэлектрычныя ўласцівасці. Шматслойныя друкаваныя платы, прыдатныя для высакачастотных дыяпазонаў, уключаюць у сябе як мінімум дзве друкаваныя платы з міжслаёвай ліпкай структурай у сярэдніх пластах. Прынамсі адна з гэтых двух друкаваных поплаткаў ўключае ў сябе: ізаляцыйную плёнку. Клейкі пласт, які змяшчае тэрмапластычны поліімід, размешчаны па меншай меры на адной паверхні ізаляцыйнай плёнкі. І пласт металічнай лініі, пакладзены на пласт клею. Міжслаёвы клеевой кампанент змяшчае тэрмапластычны поліімід.

Павялічаная шчыльнасць упакоўкі інтэгральных схем прыводзіць да высокай канцэнтрацыі міжзлучэнняў, што робіць неабходным выкарыстанне некалькіх падкладак. У кампаноўцы друкаванай схемы ўзніклі непрадбачаныя праблемы дызайну, такія як шум, блукаючая ёмістасць, перакрыжаваныя перашкоды і г.д. Такім чынам, дызайн друкаваных плат павінен быць накіраваны на мінімізацыі даўжыні сігнальных ліній і пазбягання паралельных маршрутаў. Відавочна, што ў адной панэлі ці нават у падвойнай панэлі на гэтыя патрабаванні немагчыма адказаць здавальняюча з-за абмежаванай колькасці перакрыжаванняў, якіх можна дасягнуць. Для таго, каб дасягнуць здавальняючай прадукцыйнасці ў вялікай колькасці патрабаванняў да ўзаемазлучэнняў і перакрыжавання, друкаваная плата павінна пашырыць плату больш чым на два слаі, што прывядзе да з'яўлення шматслойнай друкаванай платы, таму першапачатковая мэта стварэння шматслойнай друкаванай платы - гэта забяспечваюць больш свабоды ў выбары падыходнага шляху маршрутызацыі для складаных і адчувальных да шуму электронных схем.