Алюмініевая базавая плата друкаванай платы - гэта друкаваная плата, якая называецца друкаванай платай. АлюмінійПКБбазавая медная пласціна - гэта від матэрыялу металічнай друкаванай платы, які складаецца з меднай фальгі, цеплаізаляцыйнага пласта і металічнай падкладкі, яе структура падзелена на тры пласта:

Лінейны пласт: эквівалент звычайнай меднай пласціны друкаванай платы, таўшчыня меднай фальгі ад 1 унцыі да 10 унцый.

Ізаляцыйны пласт: цеплаізаляцыйны пласт - гэта пласт цеплаізаляцыйнага матэрыялу з нізкім цеплавым супраціўленнем. Таўшчыня: ад 0,003 "да 0,006" цалі. Асноўная тэхналогія алюмініевых медных панэляў сертыфікавана UL.

Падкладка: металічная падкладка, як правіла, алюміній або па жаданні медзь. Алюмініевая база з меднай пласцінай і традыцыйны ламінат з эпаксіднай шкляной тканіны і г.д

АлюмінійПКБпадкладка складаецца з пласта ланцуга, пласта цеплаізаляцыі і металічнага асноўнага пласта. Пласт схемы (медная фальга) звычайна вытравляецца для фарміравання друкаванай схемы, так што кампаненты злучаюцца адзін з адным. Увогуле, пласт ланцуга патрабуе вялікай прапускной здольнасці, таму варта выкарыстоўваць больш тоўстую медную фальгу таўшчынёй 35μm~280μm;

Слой цеплаізаляцыі з'яўляецца асноўнай тэхналогіяй алюмініевай падкладкі друкаванай платы, ён звычайна вырабляецца з спецыяльнага палімера, напоўненага спецыяльнай керамікай, мае невялікі тэрмічны супраціў, выдатныя вязкапругкія ўласцівасці, устойлівасць да тэрмічнага старэння, вытрымлівае механічныя і тэрмічныя нагрузкі. Такая тэхналогія выкарыстоўваецца ў цеплаправоднасці і ізаляцыйным пласце высокапрадукцыйнай алюмініевай падкладкі друкаванай платы, такой як IMS-H01, IMS-H02 і LED-0601, што робіць іх выдатнымі паказчыкамі цеплаправоднасці і высокай трываласцю электрычнай ізаляцыі.

Металічная аснова з'яўляецца апорным элементам алюмініевай падкладкі, якая патрабуе высокай цеплаправоднасці. Як правіла, таксама можна выкарыстоўваць алюмініевую або медную пласціну (медная пласціна можа забяспечыць лепшую цеплаправоднасць). Ён падыходзіць для свідравання, штампоўкі, стрыжкі і рэзкі і іншай звычайнай механічнай апрацоўкі. У параўнанні з іншымі матэрыяламі, матэрыял ПКB мае непараўнальныя перавагі. Падыходзіць для павярхоўнага мантажу модуля харчавання SMT. Няма радыятара, значна паменшаны аб'ём, выдатны эфект цеплаадводу, добрая ізаляцыя і механічныя ўласцівасці.